產品概述

適用於片狀基材表麵塗覆的設備,選用（yòng）狹縫模頭塗覆工藝（yì）,主要應用於實驗室研發,可在手套箱內工（gōng）作。本（běn）設備（bèi）主要用於各（gè）類型膠水、鋰電池基片（piàn）、OLED、太陽能光電膜和（hé）聚合物（wù）導電膜等領域的片式基材的表麵塗覆。采用擠壓式塗覆工藝,塗覆精度高、一致性好,塗布窗（chuāng）口較寬;片式擠壓塗覆,塗覆精度高,一致性好; 適合低粘度塗（tú）料,薄塗工藝;塗料（liào）及基（jī）材需求（qiú）量小（xiǎo）,使用方便,適合工藝（yì）驗證:塗覆基板帶真空吸附功能;塗敷基（jī）板帶加熱功能,溫度（dù）可控;可選配多種塗布工藝;可選配風刀模塊進行鈣鈦礦塗布;可選配特殊塗覆板進行隔膜塗覆（fù）; 可（kě）在手套箱內使用。

技術參數

塗布方式	擠壓狹縫
基材寬度	≤800 (mm)
速度控製範圍	0-500(m/min)
塗布濕膜厚度	0.01-10(mm)
膜厚均勻度	0.002mm
供料係統（tǒng）	高精度供液泵/齒輪（lún）泵/螺杆泵+耐腐蝕管路+魯（lǔ）爾接頭
控製方式	交（jiāo）流伺服+減速機+絲杆+光柵反饋+PLC全自動/觸控屏控製加到表格裏 大尺寸觸控（kòng）屏控製,係統參數可視化
設備尺寸	740 x444x425mm(可定製)
固含量	0-100%
基材固定方式	真空吸附
塗布平台材質	大理（lǐ）石底座
粘度	1-8000 (cps)
加熱溫度	≤150℃